デンソー、メディアテックとSoC共同開発｜新規事業NEWS

何があったか

次世代の車載SoCについて共同開発契約を10月31日付で締結。デンソーが要求仕様と基本設計を担う2社分担とする

SoichiroNEWFOR 編集

半導体そのものは持たず、要求仕様と基本設計だけを自社に残す分担です。後にローム株の取得提案は取り下げて提携だけ続けており、資本より設計の側を握る置き方が重なって見えます。

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