何があったか
2024年9月26日、半導体の研究拠点TIE向けに「FPA-1200NZ2C」を出荷したと発表。2023年10月の発売から約1年で最初の納入先が決まった。
キヤノンの、この前後
同じころ、ほかの会社では
この記録は、企業のプレスリリース・IR資料・公式サイトなど、公開されている情報だけを元に作成しています。網羅や最新性を保証するものではありません。誤りを見つけられた場合は About のフォームからお知らせください。
2024年9月26日、半導体の研究拠点TIE向けに「FPA-1200NZ2C」を出荷したと発表。2023年10月の発売から約1年で最初の納入先が決まった。
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